联发科芯片闪亮登场!这三枚芯片针对不同市场

来源:快科技 | 编辑: 界小娟 2022-11-21 11:17

  最近这段时间,我们可以看到联发科的芯片频频亮相,而且每一枚芯片都是针对不同市场而打造的,覆盖了从高端旗舰至入门性价比的全价位段。下面,我们不妨来看看联发科这三枚芯片吧!

  天玑9200

  首先就是在11月8日正式发布的天玑9200,联发科对天玑9200的定位是年度旗舰芯片,针对的是高端市场。

  在芯片参数规格方面可以说是豪华,其采用了台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构,搭载了八核旗舰CPU,包括1个主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核,3个2.85GHz的Cortex-A715大核,以及4个1.8GHz的Cortex-A510小核,并且性能核心全部支持纯64位应用。

对标高通!联发科天玑芯片三箭齐发:太卷了

  GPU方面,天玑9200率先采用全新的Immortalis-G715 GPU,拥有11个图形计算核心,性能较上一代提升32%,功耗降低41%,并且支持移动端硬件光线追踪和可变速率渲染技术,图形渲染能力更强,为手游玩家带来更畅快、更真实、更具沉浸感的游戏体验。

  据悉,联发科天玑9200将于vivo X90系列中正式首发。

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  天玑8200

  接着就是传闻中的天玑8200,联发科对其的定位是“轻旗舰芯”,以接替天玑8100面向的中高端市场。从目前已知的曝光消息,天玑8200样片检测最高频率达3.1GHz,其将采用3.1GHz的Cortex-X2 CPU,这也是天玑9000旗舰芯片中的领先单元。

  此外,天玑8200也搭载了联发科第五代AI处理器APU 590,采用高能效AI架构设计,这也意味着天玑8200在AI方面的能力提升,影像方面也得到增强。

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  天玑1080

  最后就是天玑1080,已由Redmi Note 12系列首发。天玑1080的定位是中端芯片,针对旗舰入门市场为主,可以说这颗芯片在这个价位很能打的。

  天玑1080采用的是台积电6nm工艺, 采用八核CPU由2*A78大核(2.6GHz)+ 6*A55小核(2.0GHz)组成,GPU则为Mali-G68 MC4,整芯主打低功耗低发热。根据真机实测,天玑1080面对日常用应用均轻松应对,面对中低端负载的游戏也能流畅运行。

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  总结

  从这三枚芯片的定位可以看出,联发科是有野心的,低端到高端的市场都涉及了。近几年,联发科的重新崛起给到市场其他芯片厂家带来压力。

  有竞争才会进步,天玑的中高端发力,高通骁龙8+的下放,都不难看出2023年手机市场的竞争会十分激烈,将很有可能会有多款手机出现双处理平台的版本。

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  预计,在中高端的手机市场,天玑8200会对上高通骁龙8+,天玑9200则对上高通骁龙8 Gen2。天玑和骁龙之间的竞争会越发激烈,市场上的选择也会增加,天玑在市场的认可度能否继续增加,下一年度的市场表现尤为重要。

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