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[周报全文]英特尔下一代处理器无铅化

2007年05月29日 14:34:14 | 作者:网界网 宋家雨 | 来源:$page.getBroMedia() | 查看本文手机版

摘要:5月22日,英特尔公司宣布:从45纳米高-k金属栅极处理器开始,英特尔下一代的处理器将实现百分之百的无铅化。

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无铅化
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【CNW.com.cn 专稿】522,英特尔公司宣布:45纳米高-k金属栅极处理器开始,英特尔下一代的处理器将实现百分之百的无铅化

铅被广泛地使用在多种微电子产品的封装中,包括像连接英特尔芯片到封装的凸焊点(bump)中都在使用铅。封装的作用是将硅芯片包装起来,使封装好的硅芯片可以最终连接到主板上。面向移动计算、台式机和服务器等特定细分市场的处理器会采用不同类型的封装。封装设计类型包括针脚矩阵(pin grid array)、球状矩阵(ball grid array)和板状矩阵(land grid array)等。而在英特尔下一代45纳米高-k技术中,这些封装都会实现百分之百无铅化。2008年,英特尔还将实现65纳米芯片组产品的百分之百无铅化。

英特尔的45纳米处理器不仅无铅,而且还会利用英特尔的高-k硅技术降低晶体管的漏电,使处理器的能效和性能都得到极大提升。英特尔公司的45纳米高-k硅技术还包括了第三代应变硅技术以改进驱动电流,同时利用低-k电介质降低互联电容,从而在提高性能的同时降低功率。

迈向无铅化之路

铅在电子产品中已经使用了数十年之久。寻找能够满足性能和可靠性要求的替代材料,是一项巨大的科学和技术挑战。由于铅对环境和公共健康存在着潜在的影响,作为其支持可持续发展的长期承诺的一部分,英特尔与其供应商以及半导体和电子行业的其他公司一起,多年来一直致力于开发无铅产品的方案。2002年,英特尔生产出了第一个无铅闪存产品。从2004年开始,英特尔向市场提供的微处理器和芯片组封装产品的铅含量较以往产品低95%

剩余的5%的铅(大约0.2克)当时存在于第一层连接的铅焊料之中(+本站微信networkworldweixin),这些焊料起着连接硅芯片(silicon die)到封装底层的作用。为了替换掉最后的这些铅,英特尔将使用一种锡、银、铜的合金来替换掉原来的锡、铅焊料,这种新材料就是英特尔的“秘密配方”。

环境可持续发展—从晶体管到加工工厂

英特尔长期以来一直坚持对环境保护的承诺,这种环保理念从英特尔的创始人戈登-摩尔(Gordon Moore) 就开始了。除了消除铅在其产品中的使用,英特尔还在其工厂和运营中开发了一系列绿色环保的最佳方案。从英特尔即将面世的无铅处理器中最小的45纳米晶体管,到酷睿2双核处理器(能耗降低多达40%),英特尔在其所从事业务的方方面面都设计和融入了高能效表现的理念。

[责任编辑:程永来 cheng_yonglai@cnw.com.cn]