Ansys宣布藉由NVIDIA Omniverse模拟平台推动3D集成电路设计，并且结合Ansys多物理平台技术，让IC设计人员能够以可视化方式检视电磁场及热效应对集成电路的影响，借此加快产品设计诊断及优化流程。
NVIDIA Omniverse和模拟技术副总裁Rev Lebaredian表示：“加速运算、AI物理和物理可视化将推动下一个产业数字化时代的发展。 连接到Omniverse Cloud API的Ansys半导体解决方案将有助于加速电子生态系统的设计和工程流程。”
藉由NVIDIA Omniverse平台可模拟真实物理环境特性，让IC设计人员可此加快设计5G/6G、物联网（IoT）、人工智能（AI）/机器学习（ML），以及云端运算与自动驾驶车辆应用集成电路产品，并且透过可视化方式检视电磁场干扰、热效应，乃至于使用环境的应力影响，藉此加快产品进入市场脚步。
除了整合Omniverse平台资源之外，Ansys目前也借由NVIDIA Grace CPU Superchips使其RedHawk-SC在内设计工具加速运作，藉此对应高效能的复杂物理模拟设计。
Ansys首席技术官Prith Banerjee表示：进阶制造有赖于将实体世界与数字结合在一起。 在Ansys，我们正在利用NVIDIA Omniverse平台的强大功能，全面模拟和设计从小型半导体到生产这些半导体的大型工厂。 如RedHawk-SC等Ansys旗下设计工具，已提供可视化功能，这些功能与Omniverse整合，以释放新的潜力领域。
