英特尔稍早在Hot Chips 2024活动上展示其可对应每秒传输4TB资料量的光学运算互连小芯片 （chiplet）设计，藉此实现XPU对XPU的连接设计需求，藉此强化CPU结合不同运算元件的异构组合发展，进而推动更庞大运算效能。
除了公布光学运算互连小芯片，英特尔此次也进一步揭晓预计在2025年上半年推出、代号Granite Rapids的第六代Xeon可扩展服务器处理器细节，其中包含以小芯片结合英特尔 4制程打造I/O控制芯片，藉此构成晶体管密度、效能、能源效率表现均有提升的系统单芯片，并且对应多达32通道的PCIe 5.0、16通道的CXL 2.0规格，另外也支持双埠100G以太网，存储器则区分4通道与8通道规格，以BGA封装形式固定，更进一步透过增加工作负载温度范围与工业级可靠度， 藉此强化边缘运算应用。
另外，英特尔也说明接下来即将推出的Lunar Lake客户端处理器具体细节，并且预告将于9月3日公布更多信息，而新款英特尔 Gaudi 3 AI加速器则将在今年9月连同心款第六代Xeon可扩展服务器处理器一同对外公布具体细节。
此设计由英特尔整合光学解决方案 （Integrated Photonics Solutions，IPS）事业部进行，透过光学互连方式使CPU能结合不同运算组件，并且以更高带宽、更低功耗对应日继增长的庞大运算需求。
而目前设计中，可在长约100米的光纤构建可双向传输的64组通道，并且对应32Gbps数据传输效率，通过每秒约可传递4TB资料量特性，加快人工智能等运算效率。 此设计预计用于未来处理器产品设计，同时也将藉此推动数据中心与高效能运算能力，并且实现运算元件一致的内存扩充与资源分配。
