随着Intel Arrow Lake平台Core Ultra 200S系列处理器上市在即，华硕于顶级产品线端出ROG Maximus Z890 Hero主板，加入多项内存性能强化技术，以及各式装机友善设计。 一起来看看华硕提供给媒体的评测套件吧!
评测套件简直可以用超大礼包来形容，外箱尺寸很大但外观极为精致，封面有一块大面积的 3D 变化卡，箱体上有各式 ROG 标语，两侧还用绣着 ROG Logo 的帆布材质魔鬼捆绑，细节诚意满满。
除了ROG Maximus Z890 Hero主板本体，还附上了Intel Core Ultra 9 285K处理器、ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme一体式水冷散热器、ROG RG-07散热膏、CORSAIR DOMINATOR TITANIUM RGB DDR5-8000 24GB×2 内存模组。
外观还是一如既往的精致、高级，线条刚直、有棱有角，左上有招牌的Polymo Lighting显示器，中央M.2散热片金属材质的钻石切割斜纹HERO字样，下方M.2散热片是烫银的ROG败家之眼轮廓线条，搭配放射状的斑点营造出光芒万丈的气势。
背面有装甲背板，强化结构之余也能协助供电模组背面散热。
身为顶级主板，华硕在ROG Maximus Z890 Hero配置了22相110A供电给CPU核心+1相90A供电给内显+2相90A供电给存储器控制+2相80A供电给VNNAON，总计共27相供电，数量规模已经多到在CPU周围绕出C字形了。
这么多相供电不仅为顶级Core Ultra 200系列处理器打造绝对充足的供电，甚至是超频环境，分摊下来也能减少每相负载，进而降低温度。
ROG Maximus Z890 Hero 当然有导入稍早应用在ROG Crosshair X870E Hero的NitroPath内存插槽，通过较短的针脚、内部线路布局优化，可在这个平台实现8800 MT/s的超频速率。
不过ROG Maximus Z890 Hero还额外导入一款名为DIMM Fit的算法，能够全自动侦测内存模组，找出该模组性能最佳且稳定的运作速率与延迟时序，这个过程可能需要几小时。 假设已经用上如DDR5-8000这类高频存储器，DIMM Fit还能尝试进一步提升运作速率至8200 MT/s。
至于DDR5初登场时华硕主板就已有的AEMP(ASUS Enhanced Memory Profiles，华硕强化内存参数)正准备推进到第三版(AEMP III)，增加支持CUDIMM。
M.2 插槽多达6条，紧邻CPU与显卡插槽的2个插槽分别是由CPU独立提供信号的PCIe 5.0 x4和PCIe 4.0 x4. 再往下的2个插槽也是PCIe 5.0 x4.但是信号会从显卡插槽的PCIe 5.0 x16拆分出来。 最南边的2个插槽则是由南桥PCH芯片提供讯号的PCIe 4.0 x4.
数量如此庞大的M.2插槽如若都插上装置，用电量会相当可观，因此华硕特别导入M.2 Power Boost，增设一个12V转3.3V转换器，供应给用电量较大的PCIe 5.0 M.2插槽。
当然，ROG Crosshair X870E Hero 已有的 Q-Release Slim PCIe 插槽、M.2 Q-Latch 装置弹扣、M.2 Q-Slide 装置卡扣、M.2 Q-Release 散热片弹扣等装机友善设计，也都持续应用于 ROG Maximus Z890 Hero。
背板I/O有2组40 Gbps的Totnderbolt 4.另有1组 Type-C和4组Toype-A的10 Gbps的USB 3.2(红色)，以及4组Type-A的5 Gbps的USB 3.2(蓝色)。
无线网络由Intel BE200NGW驱动，提供320 MHz带宽的Wi-Fi 7与蓝牙5.4. 有线网络则有1组Inteli226的2.5 GbE LAN和1组Realtek RTL8126的5 GbE LAN，很可惜没有10 GbE LAN。
这是从Intel媒体评测套装拆分出来的，所以只有简单包装，并非通路盒装产品。
总算见到 LGA 1851 封装的 Arrow Lake Core Ultra 200 桌上型处理器真身，可以看到 IHS 金属盖中央凸起的面积较 LGA 1700 封装的 Alder Lake / Raptor Lake 稍有缩小，且位置更靠北边(上缘)一些。
ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 一体式水冷散热器
ROG Ryujin III(龙神III)360 ARGB Extreme是先前Rayujin III 360的改款，帮浦升级到Asetek最新的Emma第8代V2版，维持帮浦内建风扇的设计，带走CPU热量之余，也能透过气流吹散VRM供电区域的热量。
附带3.5寸屏幕是 Ryujin 系列的产品特色，现在这块屏幕分辨率从原本 Ryujin III 360 的 320 × 240 翻倍成 640 × 480.画面显示会更清晰。
冷排部分没有明显改动，不过随附的风扇升级成ROG MF-12S ARGB Extreme，转速达2800 r.p.m.，厚度增加到30mm，相较于一般风扇可提供更强劲的风压，让气流更有力气穿越冷排。 扇叶以特殊的三段弧面构成，更大的扇叶面积与尾段R角则可加大气流并减低噪音。
该风扇也支持菊链串联，透过特殊的磁吸扣接点串接在一起，只需要 1 条线便能让风扇与灯号的电力传送到所有风扇。
Intel CPU 金属背板
ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme最大的改动就是Intel背板终于改成金属材质了，有效提升结构稳定性与耐用性。 对应新背板，帮浦上的扣具也改成附带弹簧的固定式螺丝，安装起来更简便。
新版扣具特别与Intel合作，针对Core Ultra处理器调校高度和压力，确保帮浦的铜底能更紧密贴合处理器，同时针对热点区域优化。
ROG RG-07 散热膏
套件中有一条 ROG RG-07 散热膏，特别之处在于附上了散热膏模具，Intel 和 AMD 处理器都有对应模具，而且有自黏特性，搭配散热膏刮片可以安心把散热膏涂好，不用怕沾得到处都是。
CORSAIR DOMINATOR TITANIUM RGB DDR5-8000 24GB×2 内存模块
为了确保评测媒体能在Z890平台稳定启用高频存储器，华硕准备了CORSAIR DOMINATOR TITANIUM RGB DDR5-8000 24GB×2内存模组，是CORSAIR最高阶产品线，有着硕大散热片，速率达8000 MT/s，延迟时序低至38-48-48-98.透过XMP 3.0迅速套用超频参数。
总结
华硕依旧在ROG Hero这个位阶的主板端出相当豪华的供电设计与用料，加上沉稳雅致的外观，ROG Maximus Z890 Hero足具顶级风范。
唯一美中不足的是，即便售价高达NT$ 20990.却仍不提供10 GbE LAN有线网络，从高端用户的观点来看着实扼腕。
更多详细性能测试请静待10月24日23：00解禁。
